底封制袋机是一种专门用于制作底封口塑料袋的机械设备,其详细技术分析如下:
工作原理:
底封制袋机的工作原理主要包括以下几个步骤:
1. 塑料薄膜供给:通过供料装置将塑料薄膜从卷筒上拉伸并传送到工作区域。
2. 上压辊挤压:在工作区域的塑料薄膜上方,设有一对上下压辊,上辊通过下压将塑料薄膜固定在工作区域并保持平整。
3. 切割:通过切割装置对塑料薄膜进行定长切割,通常包括一对上下切割刀,刀刃在塑料薄膜下方,将其切割成所需的袋子长度。
4. 侧封:在塑料薄膜两侧设有一对侧封装置,通过热封的方式将塑料薄膜两侧快速封合,形成袋子的两个侧缝。
5. 底封:在切割后的塑料薄膜的一端设有一对底封装置,通过热封的方式将塑料薄膜快速封合,形成袋子的底缝。
6. 袋子收集:完成底封后,机器会自动将制作好的袋子送出,由操作人员收集和包装。
技术规格:
1. 袋宽和袋长:不同型号的底封制袋机可以处理不同宽度和长度的袋子,例如,某些型号的袋宽范围为10"-48",袋长范围为12"-45"。
2. 膜厚:能够处理的薄膜厚度一般在0.012mm-0.1mm之间。
3. 效能(循环/分):不同型号的底封制袋机的效能(循环/分钟)一般在20-90之间。
4. 工作电源:通常需要三相四线380V/220V的电源。
5. 总功率:一般在3.5KW左右。
6. 工作环境:温度应小于42℃,湿度应小于80%,电压波动范围在+5%、-10%。
市场分析:
1. 市场规模*:2023年全球底封袋制袋机市场营收达到了29.3亿元人民币,预计预测期内全球底封袋制袋机市场年复合增长率将达5.15%,至2029年全球底封袋制袋机市场规模将达到39.6亿元人民币。
2.产品种类:底封袋制袋机行业可细分为全自动和半自动两种。
3. 应用领域:底封袋制袋机可应用于工业、农业、食品业、制造业等领域。
技术特点:
1. 自动折袋系统:第1折和第2折为伺服控制,第3折由气缸控制,每1-15件堆叠。第4和第5折可选配。
2. 冷切系统:用于薄膜材料,机器采用上热刀和矽利光轮进行封口。袋子出料前切刀。
3. 高速无拉力热切系统:上下式加温热切系统,封口牢固且快速。无拉力封口可避免封口线位移或拉伸。每线温度独立控制,微调容易。
4. 封切速度同步:入料速度采用变频器控制速度,配合主机速度,无须调整,操作容易。
5. 西德SICK电眼追踪:印刷位置精确追踪。
6. 触控式萤幕操作面板:人性化操作界面可随时调整参数,掌握生产状况。
7. IC电子回路自动控制:自动控制系统采用插座式设计,易于更换。
以上是底封制袋机的详细技术分析,涵盖了工作原理、技术规格、市场分析以及技术特点。